la vibration ultrasonique ultrasonique de la machine-outil 20Khz a aidé la taille du verre en céramique

coupe 20Khz vibration-aidée ultrasonique pour en céramique et la taille du verre

Paramètre

Introduction :

Technologie ultrasonique d'application de coupe

la coupe vibration-aidée ultrasonique pour en céramique et la taille du verre peut être appliquée au traitement des composants électroniques (composants en céramique) et des composants optiques (composants optiques et électroniques, composants de télécommunication optique). Des matériaux difficiles de coupe tels que la céramique sont coupés.

Problèmes produits dans le passé en usinant des matériaux de difficile-à-coupe
En coupant des matériaux de difficile-à-coupe tels que le verre, la céramique, les métaux, et les résines, il est facile se produire de divers problèmes
En raison du phénomène de la passivation des particules abrasives des lames de meule * 1 et obstruer des trous d'air * 2, la charge de traitement est augmentés. Pendant que la charge de traitement devient plus grande * 3, l'ébrèchement de l'objet et la formation des bavures un accroissement plus ultérieur, ayant pour résultat des dommages à la lame de meule, à l'usage anormal, et au burn-out de l'objet.
* des particules de 1 abrasif sur la tête de la meule sont portées loin, et les particules abrasives extérieures sont passivées. Dans cet état, la lame de meule ne peut pas être traitée normalement.
* 2 particules abrasives sur la surface ne peuvent pas être dépassées parce que coupant l'adhésif de débris et de film adhésif de l'objet sont adhérés à la tête de la lame de meule. Dans cet état, comme avec la passivation abrasive de grain, la lame de meule ne peut pas être traitée normalement.
* 3 utilisant des particules abrasives plus fines ou augmenter la vitesse d'alimentation augmenteront la charge d'usinage. En observant la variation de la valeur courante d'axe, vous pouvez confirmer si la charge d'usinage augmente.

Puisque la gamme d'application de ce type de lame de meule est limitée, il lui est employé sera plus difficile d'empêcher l'occurrence de la passivation des grains abrasifs et d'obstruer des pores en choisissant un agent de liaison, le processus exige l'usage modéré de la lame de meule, ainsi un agent de liaison autre que la résine. En outre, même lorsque choisissant la taille des grains abrasifs, il est nécessaire d'employer les # 320 # 600 grains abrasifs plus grands.
Afin de résoudre les problèmes mentionnés ci-dessus pendant le traitement des matériaux de difficile-à-coupe, notre société s'est développée

Technologie ultrasonique de coupe en tant qu'une de ses solutions.

En utilisant la technologie ultrasonique pour la coupe, la vibration avant-de retour produite par le vibrateur ultrasonique installé derrière l'axe principal est transmise à la pièce externe de la lame de meule par la butée de l'axe principal et de la lame de meule, et est convertie en mouvement d'expansion dans la direction radiale. Avec cette méthode de conversion de vibration, la direction idéale de vibration exigée pour le traitement ultrasonique peut être obtenue.

Application :

 
1. Traitement des matériaux de difficile-à-coupe : l'acier inoxydable, l'alliage en acier trempé et d'acier à coupe rapide, titanique, l'alliage à hautes températures, la fonte froid-durcie, et les matériaux de non-métal tels que la céramique, le verre, la pierre, etc., qui sont difficiles de traiter en raison des caractéristiques mécaniques, physiques, et chimiques, telles qu'employer la coupe ultrasonique de vibration peuvent la faciliter.
2. Coupe des pièces de difficile-à-machine : comme les pièces minces d'axe il est facile se plier et déformer que, les trous profonds de faible diamètre, les pièces de mince-mur, les pièces de mince-disque et les fils de faible diamètre de précision, aussi bien que les formes complexes, l'exactitude d'usinage élevée et les composants de conditions de qualité extérieure.
3. Haute précision, coupe élevée d'objet de qualité extérieure.
4. Retrait de puce et rupture difficiles de puce.
Quatrièmement, l'application de la puce ultrasonique de vibration : très utilisé dans l'aviation, l'espace, les militaires et d'autres domaines.