Machines de revêtement par pulvérisation à partir de semi-conducteurs à ultrasons

Machine de revêtement par pulvérisation ultrasonique de semi-conducteurs

La pulvérisation par atomisation ultrasonique de semi-conducteurs est une technologie de dépôt de couches minces de précision qui utilise l'énergie ultrasonique à haute fréquence pour atomiser les matériaux semi-conducteurs (tels que les résines photosensibles et les matériaux conducteurs) en fines gouttelettes uniformes. Ces gouttelettes sont ensuite pulvérisées avec précision sur la surface du substrat à l'aide d'un gaz porteur, ce qui permet d'obtenir des revêtements de couches minces uniformes et de haute qualité. Cette technologie offre des avantages tels qu'un rendement élevé, une grande précision, une faible perte de matériau et des revêtements minces et uniformes. Elle est largement utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs, les nouvelles énergies et les revêtements de verre, remplaçant les méthodes de pulvérisation traditionnelles.

Principe de fonctionnement

1. Atomisation ultrasonique :

Le cœur de l'appareil est la buse ultrasonique, qui contient un transducteur qui convertit l'énergie électrique en vibrations mécaniques à haute fréquence.

2. Atomisation du liquide :

Lorsque le liquide (solution, sol ou suspension) traverse la buse, l'atomiseur vibrant génère des vibrations. Lorsque l'amplitude des vibrations dépasse la tension superficielle du liquide, le liquide est divisé en gouttelettes de l'ordre du micron.

3. Transport par gaz porteur :

Les gouttelettes atomisées sont ensuite transportées uniformément vers la surface du substrat par une quantité prédéterminée de gaz porteur (tel que l'air).

4. Dépôt de couches minces :

Les gouttelettes sont déposées sur le substrat, formant un revêtement continu de couche mince.

Avantages dans les applications des semi-conducteurs

Haute précision et uniformité :

La capacité à déposer des revêtements de couches minces ultra-minces et uniformes est cruciale pour les applications dans la fabrication de semi-conducteurs, telles que les résines photosensibles, les films conducteurs et les films isolants, qui nécessitent une très grande précision.

Réduction de la perte de matériau :

Par rapport à la pulvérisation traditionnelle, la pulvérisation ultrasonique ne produit pratiquement aucun rebond de gouttelettes ni éclaboussure excessive, ce qui augmente l'utilisation du matériau de plusieurs fois, ce qui la rend particulièrement adaptée au revêtement de matériaux coûteux.

Pulvérisation douce :

Le processus de pulvérisation est doux et n'endommage pas le substrat, ce qui le rend adapté aux matériaux semi-conducteurs fragiles et aux composants électroniques.

Buses diversifiées :

Des buses de différentes largeurs, longueurs, formes et débits peuvent être sélectionnées pour répondre aux exigences spécifiques de l'application, ce qui permet un revêtement uniforme de zones localisées ou de grandes surfaces.